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容祥安
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大觀(guān)系列天花燈02(反光杯款)
大順系列天花燈01(透鏡款)
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我們的優(yōu)勢(shì)

人因第一、客戶(hù)至上
用具有極高性?xún)r(jià)比的產(chǎn)品(服務(wù))來(lái)報(bào)答客戶(hù)對(duì)我們的信任

企業(yè)實(shí)力

客戶(hù)需求管理——照明設(shè)計(jì)和產(chǎn)品管理人員常年摸爬滾打在終端市場(chǎng)第一線(xiàn),十分了解產(chǎn)品用戶(hù)對(duì)照明的基本需求和特殊要求;現(xiàn)場(chǎng)服務(wù)工程師(FAE)能夠準(zhǔn)確地把現(xiàn)場(chǎng)照明之用燈環(huán)境用產(chǎn)品研發(fā)工程師較為習(xí)慣的專(zhuān)業(yè)技術(shù)語(yǔ)言帶給產(chǎn)品研發(fā)人員

量身定制

1、專(zhuān)業(yè)的柔性組裝車(chē)間,可根據(jù)客戶(hù)對(duì)芯片、外觀(guān)、色溫、光效、材質(zhì)等方面的具體要求,在最短的時(shí)間內(nèi)交付不同種類(lèi)不同批量的照明產(chǎn)品。
2、經(jīng)驗(yàn)豐富的產(chǎn)品管理人員根據(jù)客戶(hù)對(duì)照明應(yīng)用的需求和要求,對(duì)產(chǎn)品功能作出清晰的定義并協(xié)助照明設(shè)計(jì)師和IPD研發(fā)工程師對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行工業(yè)設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和功能及可靠性設(shè)計(jì)。柔性制造車(chē)間拿到經(jīng)過(guò)量產(chǎn)前可靠性測(cè)試的產(chǎn)品BOM表后,以最快的速度制造完成符合客戶(hù)對(duì)照明產(chǎn)品之外觀(guān)...

創(chuàng)新技術(shù)

托福于“產(chǎn)、學(xué)、研”合作機(jī)制,“容祥安照明”總是能把目標(biāo)市場(chǎng)的最新需求和前沿課題及時(shí)反饋,并充分發(fā)揮“產(chǎn)、學(xué)、研”三方優(yōu)勢(shì),較好地應(yīng)用工業(yè)設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、光學(xué)設(shè)計(jì)、熱量傳輸、芯片應(yīng)用以及材料、工藝方面的前沿理論和技術(shù),通過(guò)ETO照明產(chǎn)品的應(yīng)用恰當(dāng)好處的詮釋維護(hù)性、色度學(xué)、光度學(xué)和形態(tài)美學(xué)理論。

品質(zhì)保證

品質(zhì)管理與客戶(hù)需求確認(rèn)、產(chǎn)品功能定義、IPD產(chǎn)品集成開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品柔性制造及物流售后同步;在產(chǎn)品供應(yīng)鏈(價(jià)值鏈)上,從三級(jí)供應(yīng)商到終端使用者意見(jiàn)反饋的每一個(gè)環(huán)節(jié)中,品質(zhì)工程師的身影無(wú)處不在。

安心售后

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07-17

《LED開(kāi)關(guān)電源之PCB規(guī)劃和布局布線(xiàn)》

《LED開(kāi)關(guān)電源之PCB規(guī)劃和布局布線(xiàn)》 ? 目錄 ? 1.0 LED開(kāi)關(guān)電源VS普通開(kāi)關(guān)電源 2.0 PCB基本概念 3.0 元器件選擇 4.0 標(biāo)準(zhǔn)遵循 5.0 PCB規(guī)劃及DC-DC轉(zhuǎn)換器布局布線(xiàn) 5.1 PCB規(guī)劃 5.1.1 確定電源架構(gòu) 5.1.2 確定PCB材質(zhì)、尺寸和層數(shù) 5.1.3 PCB電路布局和布線(xiàn) 6.0 最常用DC-DC轉(zhuǎn)換器布局要點(diǎn) 6.1 DC-DC環(huán)流 6.2 DC-DC布局要點(diǎn) 6.2.1 PCB布局要點(diǎn) 6.2.2 輸入電容器的布局 6.2.3 續(xù)流二極管的布局 6.2.4 熱焊盤(pán) ? ? ? LED開(kāi)關(guān)電源之PCB規(guī)劃和布局布線(xiàn) ? ? 1.0 LED開(kāi)關(guān)電源VS普通開(kāi)關(guān)電源 LED開(kāi)關(guān)電源和普通開(kāi)關(guān)電源的區(qū)別主要在于它們的輸出特性和應(yīng)用場(chǎng)景。 LED開(kāi)關(guān)電源具有較高的輸出電壓穩(wěn)定性。由于LED光源對(duì)電壓的要求較為嚴(yán)格,因此,LED開(kāi)關(guān)電源采用了先進(jìn)的電壓穩(wěn)定控制技術(shù),可以在電網(wǎng)電壓波動(dòng)或負(fù)載變化時(shí)保持相對(duì)穩(wěn)定的輸出電壓。由于大多數(shù)電子設(shè)備對(duì)電壓的要求相對(duì)寬松,因此,普通開(kāi)關(guān)電源不像LED開(kāi)關(guān)電源那樣注重電壓的精準(zhǔn)控制,其輸出電壓會(huì)有一定程度的波動(dòng)。 LED開(kāi)關(guān)電源采用高頻開(kāi)關(guān)器件和高效變壓器,以最大程度地減少能量損耗來(lái)提高效率,使得它在節(jié)能環(huán)保方面表現(xiàn)出色。普能開(kāi)關(guān)電源雖然也使用了高頻開(kāi)關(guān)器件和變壓器,但由于其適用范圍較廣,設(shè)計(jì)上會(huì)權(quán)衡其它因素,如:成本和容量等,這使得它的能量轉(zhuǎn)換效率相對(duì)較低。 LED開(kāi)關(guān)電源電路通常由開(kāi)關(guān)電路和反饋電路組成,強(qiáng)調(diào)恒流、小體積、長(zhǎng)壽命、低熱損和精準(zhǔn)輸出控制,還注重防水、防腐、防靜電,并要求減少高頻污染。普通開(kāi)關(guān)電源更廣泛地應(yīng)用于各種電子設(shè)備,更側(cè)重于基本的電源功能轉(zhuǎn)換,強(qiáng)調(diào)輸出電壓的穩(wěn)定性、實(shí)用性和適應(yīng)性。 LED開(kāi)關(guān)電源具有過(guò)壓保護(hù)、過(guò)流保護(hù)、過(guò)載保護(hù)、過(guò)熱保護(hù)、雷擊保護(hù)、浪涌保護(hù)、反接保護(hù)、短路保護(hù)、電磁保護(hù)等多重保護(hù),功率因數(shù)(PF)可達(dá)0.99,相較普通開(kāi)關(guān)電源使用更安全。 ? 2.0 PCB基本概念 PCB是Printed Circuit Board的縮寫(xiě),中文名為印制電路板或印刷電路板。 它通過(guò)電子印刷技術(shù)在絕緣基材上印刷上銅箔或其他導(dǎo)體,形成所需的電路圖案,然后通過(guò)蝕刻或其他工藝完成電路的制作。 從結(jié)構(gòu)上看,PCB主要由薄膜金屬材料制成的導(dǎo)線(xiàn)和非導(dǎo)體基板構(gòu)成。這些導(dǎo)線(xiàn)按照預(yù)定的設(shè)計(jì)布局插入到非導(dǎo)體基板中,形成復(fù)雜的電路網(wǎng)絡(luò)。通過(guò)這種結(jié)構(gòu),PCB可以將電子元器件固定在一個(gè)機(jī)械載體上,并通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接。 在功能方面,PCB不僅提供了電子元器件固定裝配的機(jī)械支撐,還實(shí)現(xiàn)了電子元器件之間的布線(xiàn)、電氣連接、信號(hào)傳輸、熱管理、元件保護(hù)和電絕緣。 機(jī)械支撐與固定:PCB為電子元器件提供了穩(wěn)固的機(jī)械支撐和固定。元器件通過(guò)焊接或插入方式安裝在PCB上,確保了它們的準(zhǔn)確定位和穩(wěn)定性。 電氣連接:PCB上的金屬導(dǎo)線(xiàn)和接點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)為電子元器件之間提供了電氣連接。這種連接實(shí)現(xiàn)了元器件之間的信號(hào)傳輸、功率分配和數(shù)據(jù)交換,是開(kāi)關(guān)電源正常工作的基礎(chǔ)。 信號(hào)傳輸:PCB上的導(dǎo)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)作為信號(hào)傳輸?shù)耐ǖ溃沟秒娮釉骷軌蛳嗷ネㄐ?。這些信號(hào)可以是模擬信號(hào),如圖像,也可以是數(shù)字信號(hào),如數(shù)據(jù)和控制信號(hào)。 熱管理:PCB的結(jié)構(gòu)和材料設(shè)計(jì)有助于傳導(dǎo)和分散熱量,從而有效地管理電子元器件產(chǎn)生的熱量,防止過(guò)熱,提高系統(tǒng)的可靠性。 保護(hù)元器件:PCB還可以保護(hù)電子元器件免受機(jī)械損壞、灰塵、潮濕等外部環(huán)境的影響,確保元器件在惡劣環(huán)境中也能正常工作。 此外,PCB還能提供所需的電氣特性,確保開(kāi)關(guān)電源的正常運(yùn)行。其制造品質(zhì)直接影響開(kāi)關(guān)電源的穩(wěn)定性和使用壽命,甚至影響與其緊密相關(guān)的LED產(chǎn)品的整體競(jìng)爭(zhēng)力。 PCB線(xiàn)路是印制電路板上的導(dǎo)電圖形,它主要由線(xiàn)路與圖面、介電層、孔、防焊油墨、絲印和表面處理等部分組成。 線(xiàn)路與圖面是同時(shí)做出的,作為原件之間導(dǎo)通的工具,在設(shè)計(jì)上會(huì)另外設(shè)計(jì)大銅面作為接地及電源層。介電層用來(lái)保持線(xiàn)路及各層之間的絕緣性,俗稱(chēng)為基材??装▽?dǎo)通孔和非導(dǎo)通孔,導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線(xiàn)路彼此導(dǎo)通,非導(dǎo)通孔通常用來(lái)作為表面貼裝定位和組裝時(shí)固定螺絲用。防焊油墨用于隔絕非吃錫的銅面,避免線(xiàn)路間短路。絲印主要功能是在電路板上標(biāo)注各零件的名稱(chēng)、位置框,方便維修及辨識(shí)。表面處理是為了保護(hù)銅面不被氧化,提高焊錫性。 根據(jù)不同的應(yīng)用需求,PCB可以分為單面板、雙面板和多層板。 ? 3.0 元器件選擇 在PCB規(guī)劃和布局布線(xiàn)中,元器件的選擇是一個(gè)關(guān)鍵步驟,它直接影響到電路的性能、可靠性和成本。選擇合適的元器件需要綜合考慮多個(gè)因素,包括電路的功能和性能要求、元器件的規(guī)格和參數(shù)、封裝形式與尺寸、可靠性與壽命、供應(yīng)商的可選范圍、交貨時(shí)間與庫(kù)存可用性、替代性與兼容性、成本因素等,只有全面考慮這些因素,才能選擇出最適合的元器件,確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能達(dá)到預(yù)期目標(biāo)。 3.1 性能需求 性能需求是選擇PCB元器件的首要依據(jù)。根據(jù)產(chǎn)品的功能要求,我們需要確定所需元器件的性能參數(shù),如電阻值、電容值、電感值、工作電壓和電流等。同時(shí),還需要考慮元器件的精度和穩(wěn)定性,以滿(mǎn)足產(chǎn)品的整體性能要求。 3.2 元器件的規(guī)格和參數(shù) 元器件的各項(xiàng)參數(shù)通??梢栽谄鋽?shù)據(jù)手冊(cè)中找到。查閱數(shù)據(jù)手冊(cè)載有元器件件的性能和適用條件,同時(shí),數(shù)據(jù)手冊(cè)還可提供元器件的模型和封裝尺寸等信息,能幫助我們?cè)谧鱌CB規(guī)劃和布局布線(xiàn)時(shí)準(zhǔn)確地選用元器件。 3.3 封裝形式與尺寸 封裝形式和尺寸也是選擇PCB元器件時(shí)需要關(guān)注的重要方面。封裝形式?jīng)Q定了元器件在PCB上的安裝方式,而尺寸則影響PCB的布局和布線(xiàn)。在選擇元器件時(shí),應(yīng)確保所選元器件的封裝形式與PCB設(shè)計(jì)相匹配,同時(shí)考慮元器件尺寸對(duì)布線(xiàn)密度和散熱性能的影響。 3.4 可靠性與壽命 元器件的可靠性和壽命直接關(guān)系到產(chǎn)品的穩(wěn)定性和使用壽命。在選擇元器件時(shí),應(yīng)考慮其工作環(huán)境、溫度范圍、抗震能力等因素,并優(yōu)先選擇經(jīng)過(guò)嚴(yán)格測(cè)試和認(rèn)證、具有良好聲譽(yù)的供應(yīng)商和品牌。 3.5 供應(yīng)商的可選范圍 在選元器件時(shí),還需考慮元器件的供應(yīng)商。不同的供應(yīng)商在元器件的質(zhì)量、價(jià)格、交貨期等方面會(huì)有一定的差異。因此,為保證元器件的可采購(gòu)性和成本控制,需要對(duì)各個(gè)供應(yīng)商的元器件進(jìn)行比較和評(píng)估。 3.6 成本因素 成本是選擇PCB元器件時(shí)不可忽視的因素。在滿(mǎn)足性能、可靠性和封裝要求的前提下,應(yīng)盡量選擇價(jià)格合理的元器件,以降低產(chǎn)品成本。同時(shí),也要注意避免為了追求低成本而犧牲產(chǎn)品的性能和可靠性。 3.7 交貨時(shí)間與庫(kù)存可用性 在選擇PCB元器件時(shí),還需要考慮其交貨時(shí)間和庫(kù)存可用性。對(duì)于需要緊急生產(chǎn)的產(chǎn)品,應(yīng)選擇交貨時(shí)間較短的元器件;對(duì)于庫(kù)存有限的元器件,應(yīng)及時(shí)了解其供應(yīng)情況,以避免因缺貨而影響產(chǎn)品性能的穩(wěn)定性(不得不選用替代品)和生產(chǎn)進(jìn)度。 3.8 替代性與兼容性 在選擇PCB元器件時(shí),還應(yīng)考慮其替代性和兼容性。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展,一些元器件可能會(huì)被淘汰或更新?lián)Q代。因此,在選擇元器件時(shí),應(yīng)盡量選擇具有廣泛替代性的產(chǎn)品,以便在需要時(shí)能夠方便地更換或升級(jí)。同時(shí),還需要考慮元器件與其他組件的兼容性,以確保整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行。 ? 4.0 標(biāo)準(zhǔn)遵循 4.1 PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)線(xiàn)路規(guī)劃和布局布線(xiàn)所應(yīng)遵循的標(biāo)準(zhǔn)通常包括以下幾個(gè)方面: 4.1.1 電氣性能標(biāo)準(zhǔn),包括電氣安全、電氣性能參數(shù)等。這些標(biāo)準(zhǔn)通常由國(guó)際電工委員會(huì)(IEC)或其他相關(guān)組織制定。 4.1.2 尺寸標(biāo)準(zhǔn),包括板厚、線(xiàn)寬、線(xiàn)間距、孔徑等尺寸參數(shù)的設(shè)計(jì)要求。這些標(biāo)準(zhǔn)通常由IPC(Association Connecting Electronics Industries)或其他行業(yè)組織發(fā)布。 4.1.3 焊接標(biāo)準(zhǔn),包括焊盤(pán)設(shè)計(jì)、焊接墊設(shè)計(jì)、阻焊、噴錫等焊接工藝的設(shè)計(jì)要求。這些標(biāo)準(zhǔn)通常由IPC或其他相關(guān)組織發(fā)布。 4.1.4 材料標(biāo)準(zhǔn),包括PCB板材料、覆銅厚度、阻焊油墨、印刷油墨等材料的選用和使用要求。這些標(biāo)準(zhǔn)通常由IPC或其他行業(yè)組織發(fā)布。 4.1.5 環(huán)境標(biāo)準(zhǔn),包括PCB在不同環(huán)境條件下的使用要求,如耐高溫、耐濕熱、抗震動(dòng)等性能要求。這些標(biāo)準(zhǔn)通常由相關(guān)行業(yè)組織或國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)組織發(fā)布。 4.2 PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)產(chǎn)品質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 4.2.1?IPC-A-610:這是國(guó)際電子行業(yè)協(xié)會(huì)制定的PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),主要針對(duì)電子組裝產(chǎn)品的外觀(guān)、焊接、布局、尺寸和電氣連接等方面的要求進(jìn)行檢驗(yàn)。 4.2.2?IPC-A-600:這是IPC制定的PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),主要涵蓋PCB的尺寸、外觀(guān)、焊盤(pán)、布局、線(xiàn)路通斷等方面的要求。 4.2.3?J-STD-001:這是電子工業(yè)聯(lián)合會(huì)(JEDEC)制定的電子組裝技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),主要針對(duì)電子組裝的焊接工藝進(jìn)行檢驗(yàn)。 4.2.4?ISO 9001:這是國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織(ISO)制定的質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn),包括了PCBA制造過(guò)程中的檢驗(yàn)控制要求,如材料采購(gòu)、生產(chǎn)過(guò)程和出貨檢驗(yàn)等。 4.2.5?UL認(rèn)證:UL(Underwriters Laboratories)是一個(gè)獨(dú)立的安全科學(xué)機(jī)構(gòu),其認(rèn)證標(biāo)志表示產(chǎn)品已經(jīng)通過(guò)了相關(guān)的安全測(cè)試和評(píng)估。 4.2.6?ROHS指令:ROHS(Restriction of Hazardous Substances)是歐盟制定的限制有害物質(zhì)的指令,要求電子產(chǎn)品中的某些有害物質(zhì)含量必須在特定限制范圍內(nèi)。 ? 5.0 PCB規(guī)劃及DC-DC轉(zhuǎn)換器布局布線(xiàn) 5.1 PCB規(guī)劃 5.1.1確定電源架構(gòu) 開(kāi)關(guān)電源主回路由輸入電路、變換器、控制電路和輸出電路四個(gè)板塊構(gòu)成。它們可包括:輸入濾波、輸入整流、高頻開(kāi)關(guān)、采樣、基準(zhǔn)電源、比較放大、震蕩器、V/F轉(zhuǎn)換、基極驅(qū)動(dòng)、輸出整流、輸出濾波等電路以及功率因數(shù)校正、過(guò)壓保護(hù)、過(guò)流保護(hù)、過(guò)載保護(hù)、過(guò)熱保護(hù)、雷擊保護(hù)、浪涌保護(hù)、反接保護(hù)、短路保護(hù)、電磁保護(hù)、同步整流、開(kāi)關(guān)電源軟啟動(dòng)、PWM(PFM)調(diào)制等輔助電路。 開(kāi)關(guān)電源主回路中功率器件的連接方式,即,開(kāi)關(guān)電源的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)有很多種,但它們都是由BUCK(降壓型)、BOOST(升壓型)和BUCK-BOOST(極性反轉(zhuǎn)型)三種形式轉(zhuǎn)換而來(lái),例如:丘克式(CUK)(極性反轉(zhuǎn)電容傳輸式)、單端正激式、單端反激式、雙晶體管正激式、推挽式、半橋式、全橋式等。 實(shí)際應(yīng)用中,可根椐功能需求對(duì)開(kāi)關(guān)電源的主回路架構(gòu)、主回路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、電流環(huán)路和輔助電路等進(jìn)行適宜性、合理性設(shè)定。 ? ? 5.1.2 確定PCB材質(zhì)、尺寸和層數(shù) 5.1.2.1 PCB材質(zhì) 在PCB規(guī)劃過(guò)程中,板材的選擇和厚度確定是關(guān)鍵步驟。需要考慮的因素包括板材的應(yīng)用環(huán)境、電氣性能、機(jī)械性能、熱性能、可靠性要求、加工工藝和生產(chǎn)成本等。通常,高頻電路需要選擇低損耗的板材,而承重較大的PCB則需要選擇具有優(yōu)良機(jī)械性能的板材。此外,板材的厚度應(yīng)根據(jù)電路的復(fù)雜性和層數(shù)進(jìn)行合理選擇,以平衡強(qiáng)度、剛性和制造成本。 PCB板的熱性能主要指的是PCB板材在面對(duì)溫度變化時(shí)的各種物理和化學(xué)性能表現(xiàn),包括但不限于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)、熱分解溫度(Td)、熱膨脹系數(shù)(CTE)、耐熱裂時(shí)間(T260&T288值)以及阻燃等級(jí)。 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg):指PCB基材在加熱過(guò)程中從玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橄鹉z態(tài)的溫度。Tg值越高,表示基材的熱穩(wěn)定性越好,適用于高溫環(huán)境下的應(yīng)用。 熱分解溫度(Td):指PCB基材在加熱過(guò)程中開(kāi)始分解的溫度。Td值越高,表示基材的熱穩(wěn)定性越好,能夠承受更高的溫度而不發(fā)生分解。 熱膨脹系數(shù)(CTE):指PCB材料在溫度變化時(shí)線(xiàn)性膨脹或收縮的程度。CTE值意味著材料在溫度變化時(shí)的尺寸變化較小,有助于減少熱應(yīng)力對(duì)PCB的影響。 耐熱裂時(shí)間(T260&T288值):表示在特定強(qiáng)熱環(huán)境中,PCB板材能夠抵抗Z軸膨脹
05-29

《關(guān)于2024年端午節(jié)放假安排的通知》

根據(jù)《國(guó)務(wù)院辦公廳關(guān)于2022年部分節(jié)假日安排的通知》(國(guó)辦發(fā)明電[2023]7號(hào))的精神,結(jié)合“容祥安照明”實(shí)際情況,現(xiàn)將2024年端午節(jié)放假的具體安排通知如下: ? ? 一、2024年06月8日(星期六)至2024年06月10日(星期一)合計(jì)放假3天,06月11日(星期二)上班。
7*24小時(shí)服務(wù)熱線(xiàn) 0755-26799520

傳真:0755 - 86007112

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